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iPhone 7主板曝光：A10比A9大不少
2016-09-02
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距离“iPhone
7”谜底揭晓已经不远了，届时无论是外观还是内部改进我们都会得到最终的答案。不过在正式推出之前，爆料者们还是“紧守”着自己的岗位。
昨天晚上，微博用户@GeekBar创始人磊哥再次曝光了疑似下一代 iPhone
的主板，相比于此前泄漏的未添加任何芯片的主板，这一次曝光的主板已经安装完芯片。据悉在此次新 iPhone 的主板中，A10 处理器的芯片尺寸要比 A9
芯片大不少。另外 Wi-Fi 芯片也出现了一定的变化，不知道 Wi-Fi 性能是否会得到大幅度的提升呢？
除此之外，我们可以大胆预测其它使用的零部件也会和上一代 iPhone 类似。当然，iPhone 7
上使用的必定会是这些零部件的升级版。主板是 iPhone
上的重要硬件，它承载着你几乎能够想得出的元器件，包括相机、触觉反馈引擎等。
相比于 iPhone 7 已经基本确定的外观，其内部结构还是保持了一定的神秘感的。
