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iPhone6主板芯片曝光:基带来自高通

2014-08-31
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来源:IT之家

iPhone6中秋之后就要发布,关于它的谍照一波接一波,现在iPhone的豪华定制供应商Feld & Volk曝光了iPhone6主板芯片的谍照,照片显示,4.7英寸的iPhone6采用高通MDM9625M作为基带,该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块,最高支持150Mbps的传输速率。

 

iPhone6主板芯片曝光:基带来自高通

 

从iPhone5起,苹果采用的是高通的MDM9615第三类LTE芯片,最高支持百兆数据传输,而iPhone6的基带速率显然更快,并且支持更多的网络制式。与之协同工作的射频芯片则为WTR1625L和WFR1620。

 

iPhone6主板芯片曝光:基带来自高通

 

此外,首批iPhone6的闪存芯片提供商为东芝,去年的iPhone5s为韩国现代海力士。

标签: 基带 iPhone6 苹果
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