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10nm还未到,台积电已在准备5nm和3nm芯片生产线

2016-12-09
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来源:威锋网

  根据此前的报道,如果没有意外的话,半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片,而外媒 9to5Mac 报道称,台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线,投资金额高达 157 亿美元。

  明年应用于新款 iPhone 的 A11 芯片将采用 10nm 工艺,相对于已经应用于 iPhone 7 中的 16nm 芯片来说是一次不小的进步。而从目前的情况来看,台积电除了生产 10nm 制程工艺芯片之外,还在研发 5nm 工艺芯片以及 3nm 工艺芯片。

10nm还未到,台积电已在准备5nm和3nm芯片生产线


  台积电发言人 Elizabeth Sun 在接受采访的时候表示:“我们已经向政府提出了土地申请,以建设先进的生产线,打造采用 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片。”

  据了解,台积电最初预计能够获得大约三分之二的苹果芯片订单,但是根据后来的报道,台积电将会是新款 iPhone 芯片的独家供应商。有消息称,A11 芯片的设计已经于 5 月份正式敲定,但是台积电可能要到明年第一季度才会将样本递交给苹果。

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