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A系芯片大战打响：台积电扩大7nm计划
2017-07-20
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三星打破了台积电（TSMC）对苹果 iPhone 设备芯片供应的垄断，该公司将重获苹果 iPhone 芯片订单，为 2018 年的新 iPhone 设备供应芯片。
台积电已经包揽苹果 A10 芯片的所有订单，该芯片被用于去年发布的 iPhone 7 系列设备上。据此前传闻称，今年的 10 周年特别版 iPhone 8 预计将采用 10 nm 制程的 A11 芯片，同时台积电也已对 7 nm 制程芯片进行试产和测试，据称将为明年也就是 2018 年的 iPhone 设备做准备。
而三星公司最近购入了最先进的芯片制造设备极紫外光刻机，将用于生产专为新 iPhone 打造的 7 nm 制程移动芯片。
据台湾电子时报透露，台积电正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划。据该报道称，台积电目前正在扩充 7 nm 芯片的供应商数量。据悉，应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）、日立高新技术（Hitachi High Technologies）以及中微半导体设备（Advanced Micro-Fabrication Equipment）都已被纳入了台积电 7 nm 制程芯片的供应商名单。其中，泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）将获得台积电的大部分订单。
