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苹果iPhone 7s Plus被曝PCB主板各模块布局详解

2017-08-28
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来源:威锋网

传闻苹果今年将会发布3款iPhone,除了万众瞩目的“iPhone 8”之外,还会有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。


苹果iPhone 7s Plus被曝PCB主板各模块布局详解


最近几个月被曝光较多的iPhone当属“iPhone 8”,但近来关于“iPhone 7s”的消息也逐渐多了起来。日前,微博用户GeekBar创始人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的PCB主板,并对多个零部件进行了解析。从图片来看,“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计,相比iPhone 7 Plus来说虽然布局变动不大,但明显增加了不少模块。


从图中可以看出,“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼,我们或许可以由此进一步确认,除了旗舰“iPhone 8”将会支持无线充电外,次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。另外,3D Touch和指纹连接座依然可见,这意味着至少在“iPhone 7s”系列上,Touch ID功能会得到保留。


相比于“iPhone 8”,“iPhone 7s”更被认为是小幅度的升级,除了增加一些功能(如无线充电)外,它的外观设计可能不会有太大的变化。