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“iPhone 8”数据线接头曝光？集成度更高了
2017-09-04
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随着苹果发布会的临近，和以往一样，关于下一代 iPhone 的曝光也逐渐变得越来越多。日前，充电头网就在微博分享了一张疑似“iPhone 8”数据线 Lightning 接头的谍照。
据业内人士透露，照片中接头的与此前苹果 iPhone 发布的数据线有很大不同，简单来说就是集成度更高了。
通过对比发现，“iPhone 8”数据线 Lightning 接头采用了 BGA 封装，原来这块区域由四颗主要芯片组成，分别是 NXP 20P3、ST USB2A、TI BQ2025 等，现在从图中可见仅有一颗型号为 NXP 6B0A 芯片，其余均是阻容，由此可见集成度非常高。
此次苹果升级 Lightning 接头，被认为是为支持快充做好准备。快速充电技术已经被众多安卓厂家当作一个主要的卖点进行宣传和推广，市面上的快充技术分别是高通 Quick Charge、MTK Pump Express、OPPO VOOC、华为 FCP/SCP、USB-IF USB PD。苹果在 iPad 和新 Macbook 上开始加入 USB PD 快充，但是 iPhone 上还是 5V 1A（5W）和 2A（10W）充电。
除此之外，苹果升级 Lightning 接头一方面是为了改进供电，另一方面可能还加入了最新的加密协议，这将让其它配件厂商“山寨”增加更大难度。
