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3.5毫米耳机孔或阻碍 iPhone 变薄
2014-12-14
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为什么苹果会对 Beats 耳机感兴趣并最终以30亿美元的价格收购呢？为什么苹果要进入扬声器和耳机行业呢？苹果在宣布收购 Beats 后，苹果高级副总裁的论点并不能让人信服。
早在2012年，苹果发布了配备 Retina 显示屏的 MacBook Pro，这款设备上移除了以太网接口、火线800和 SuperDrive 光驱，这些接口都是阻碍苹果继续降低设备厚度和重量的障碍。苹果直接选择砍掉这些接口并与英特尔合作开发出了全新标准 Thunderbolt。
自从智能手机发布后，生产厂商一直想要打造更薄、更轻的产品。不过现在是什么让他们停止了脚步呢？那就是耳机孔，无论设备如何变薄，都需要配备3.5毫米的耳机孔。本周，中国的 Vivo 发布了一款被认为全球最薄的智能手机，厚度为4.75毫米，这款设备无法使用标准的耳机接口。苹果 iPhone 6 的厚度为 6.9毫米。
如果说苹果想要在下一代 iPhone 中超越这个限制，则必须要移除耳机孔。不过移除之后，苹果需要找到解决方案。这可能也是苹果收购 Beats 的主要原因，苹果会与 Beats 合作，并借助 Beats 的品牌力量为音频行业推出无线新标准。当然，下一代 iPhone 6s 和 6 Plus s 可能只会移除耳机孔，并不会降低设备厚度。当然，苹果可能使用蓝牙4.1或开发全新低能耗无线技术，确保下一代 EarPod 会成为无线产品。此外，市场上已经出现了 Lightning 接口耳机，苹果也有可能选用 Lightning 技术作为全新音频标准。
