苹果新 iPad Pro 或将首度采用 LCP 软板，以提升联网性能

2019-04-25

5340

今日天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测，预计两款新iPad Pro将在2019年第四季度至2020年第一季度量产，新款iPad Pro将首度采用高单价LCP软板。

郭明錤在报告中指出，2款新iPad Pro的尺寸与现款尺寸相同，同样提供11英寸、12.9英寸两个版本，并首次采用LCP软板用于连接天线和主板，以降低信号耗损，并改善联网性能。

郭明錤称，iPad定位为生产力工具或娱乐平台，在某些情况下对联网的要求，甚至高于手机，因此采用LCP软板有利于改善使用者体验。郭明錤推测，台郡与Murata为新iPad Pro高单价LCP软板的关键供货商。

他预测，2021年后，新款iPad除了LCP软板，还会配备5G基带芯片，连网性能将明显改善，并有利于提供新的创新使用体验，比如AR。

在此之前，苹果IPhone X已经首次使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用。

据了解，LCP（液晶聚合物）是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时，LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。

此前，应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺（PI），但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

随着高频高速应用趋势的兴起，LCP逐渐替代PI成为新的软板工艺。

另外，近期还有消息称，未来iPad Pro可能支持USB鼠标，作为辅助功能的一部分，而苹果最快会在今年6月份的WWDC介绍iOS 13的时候介绍这个功能。

图文来自快科技，如有侵权请联系删除。