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iPhone 双层主板设计是什么,有什么利弊?

2019-08-15
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来源:爱思助手

在 2017 年发布的 iPhone X 上,苹果首次采用了双层 PCB 和双电池的设计,而在此之后,很多用户将发热原因归结到这种设计上。据最新曝光的消息,今年新款 iPhone XR 第二代也将采用双层板设计,苹果为什么要采用这种设计,有哪些优点?


iPhone X/XS 双层 PCB 和双电池设计


经过重新设计的内部虽然很紧凑,但却非常的合理,在 X 光下可以清晰地看出无线充电线圈、电池以及主板轮廓,排布整齐。


iPhone 双层主板设计是什么,有什么利弊?


拆开屏幕总成后,从整体的布局来看,电池占据了非常大的面积,足有 60% 左右,两块电池呈 L 形布局,PCB 板等元器件的空间非常的小,而且格外的紧凑。以 iPhone XS Max 为例,其主板采用了双层三明治结构,将长条形主板一分为二,进行重叠排列,将 A12 处理器夹在中间,紧凑的主板芯片最大的好处是集成度高,为电池和线控马达增加空间,增加设备续航时间。


双层主板的优劣势


这种设计的优势很明显,那就是极大节省了 iPhone 内部狭小的空间,留出更大空间给电池,这样就可以弥补大屏带来的更多耗电量。

iPhone 双层主板设计是什么,有什么利弊?


它的弊端也很明显,那就是影响散热。集成度极高的同时导致了发热区域集中,大致位于机身背面 Logo 右上角处,尤其在进行快充时,发热量普遍可以达到惊人的 42℃,更有甚者,充电接口可以达到 46℃。


除此之外,较高的集成度也会导致维修成本上升,某个零件发生损坏后,往往需要更换整个总成才可以恢复功能。