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iPhone 11 Pro Max 结构拆解示意图:Intel 基带

2019-09-16
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来源:快科技

现在有国内维修机构提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图,其中A13处理器清晰可见。


从拆解结构示意图看,iPhone 11 Pro Max还是采用双层结构设计,主板面积最大的是NAND闪存,其次是A13处理器,同时还有Intel基带,同时内部也是有两个电池接口。


虽然还是Intel基带,但是从测试来看,要比上代iPhone速度给力不少。据Speedsmart.net发现,iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。


A13采用台积电7nm工艺制造,85亿个晶体管,集成六个CPU核心,其中两个大核心性能提升20%、功耗降低30%,四个小核心性能提升20%,功耗降低40%,同时集成四核心GPU,性能提升20%,功耗降低40%、Metal优化。


iPhone 11 Pro Max 结构拆解示意图:Intel 基带


另外还有八核心神经引擎(类似NPU),性能提升20%,功耗降低15%,以及机器学习加速单元,矩阵乘法性能提升6倍。


iPhone 11 Pro Max 结构拆解示意图:Intel 基带


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