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这次是iPhone6S后壳 下次一定爆光真机

2015-08-26
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来源:威锋网

    随着新 iPhone 推出的临近,我们几乎每天都可以看到来自各方来源的爆料,来自 Apple Club 的消息再次为我们带来了疑似新iPhone后壳的消息,该消息称新 iPhone 的后壳将会更加坚固。


这次是iPhone6S后壳  下次一定爆光真机


  上方的图片展示了 iPhone 6 后壳与 iPhone 6s 后壳的对比,以及 iPhone 6 Plus 与 iPhone 6s Plus 的对比。新一代 iPhone 的后壳在外观上和 iPhone 6 系列手机的后壳几乎一致,包括厚度和宽度。


  此外新 iPhone 的后壳的一些接口和按键的位置也和 iPhone 6 一样,这也不令人觉得意外,毕竟“s”系列更多地是对性能进行改善和增强。


  不过外壳的内部则呈现了不一样的装配结构,这可能暗示着新的主板和其它零部件。新一代的 iPhone 预计将会配备 A9 处理器,内存可能新增至 2GB,此外它还会采用 Force Touch 技术,7000 系列铝合金和 1200 万像素的摄像头。今天 iPhone 6s 的主板和显示屏也已经曝光,不知道下一次曝光的又会是哪个零部件呢,又或者真正的整机都要准备被曝光了。

标签: iPhone6S 苹果