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分析师：第三代 AirPods 可能只是内部封装工艺变化
2020-04-24
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今日上午消息，长期关注苹果公司的知名分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)在今天给投资者的一份报告中表示，苹果正在开发第三代AirPods无线耳机，该产品将于2021年上半年投入量产。
新的“ AirPods”将采用曾于AirPods Pro的SiP封装工艺，取代第二代AirPods的硬挠性PCB + SMT设计。郭说，内部更新将是第三代AirPods的最大变化，但这也表明，本次更新将不包括设计更改，并且将继续看起来像第二代AirPods。
在报告中，他们提到：第三代“ AirPods”将于21年上半年投入量产，这种新模型的内部设计最重大的变化就是采用了SiP来取代第二代AirPods的刚挠性PCB + SMT设计。我们认为，由于对第二代AirPods的需求下降，苹果将采用这种新模式。立讯精密将成为该新模型的主要供应商。
SiP工艺在占用面积不变的前提下，将更多的芯片和模组有机结合，形成一个“打包解决方案”。
郭明錤的预测有些混乱，因为此前有传言称2020年将推出AirPods更新，而他则认为2021年才有新的AirPods。另一些爆料者例如Leaker Jon Prosser最近表示，第三代 AirPods已准备好随时发布。
按说，不带Pro后缀的第三代AirPods就是现有产品的外观不变内部升级版，但也有传言称，苹果公司正在开发不带主动降噪功能的“ AirPods Pro”产品，该产品将采用“ AirPods Pro”设计，但以价格更低。
郭没有提及这产品，不过，他确实说，市场期望在2020年下半年推出新的“ AirPods”模型，但是这很有可能是一款新的Beats而不是新的“ AirPods”，因此AirPods Pro Lite的谣言可能只是Beats旗下的新耳机。
至于AirPods Pro系列，郭表示，一种新型号将在2021年第四季度至2022年第一季度投入量产，这表明，支持主动降噪的AirPods Pro在2020年或2021年初没有更新。
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