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苹果芯片代工厂台积电宣布投资 120 亿美元,在亚利桑那州建厂

2020-05-18
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来源:MacX

苹果 A 系列芯片代工厂台积电(TSMC)今天宣布,将在美国亚利桑那州投资 120 亿美元,建立芯片工厂。建设将于 2021 年开始,并计划在 2024 年开始运营,并开始出货。


苹果芯片代工厂台积电宣布投资 120 亿美元,在亚利桑那州建厂


苹果 A 系列芯片性能一直是最强的,几年前,A 系列芯片订单由三星和台积电共同负责,最后台积电成为唯一的合作伙伴。


今年晚些时候,苹果将发布 iPhone 12 系列智能手机,并搭载最新的 A14 芯片。传言称 A14 芯片将采用台积电最新的 5 纳米工艺。


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标签: Apple