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台积电 3nm 明年开始风险生产,或将用于苹果 A16 芯片

2020-07-20
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来源:爱思助手

外媒 PhoneArena 报道,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如,台积电计划今年在资本支出上会付出 150 亿美元,台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。


今年,台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组,分别为 A14 Bionic 和海思麒麟 1020。两者都将使用台积电的 5nm 工艺制造,这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约 77%。这使得这些芯片比 7nm 芯片更强大、更节能。由于美国新的出口规定,台积电将从 9 月下旬开始无法向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未经许可的情况下将半导体发货给华为。台积电几天前表示,它将不会在 9 月 14 日之后将芯片发货给华为。台积电(TSMC)首席执行官 Mark Liu 尚未评论他是否会尝试从美国获得许可。


台积电 3nm 明年开始风险生产,或将用于苹果 A16 芯片


台积电 5nm 工艺将用于制造 A14 仿生芯片,该芯片将为 iPhone 12 系列提供支持。


通常,芯片内的晶体管越多,功率和能效就越高。大约每隔一年,晶体管密度将增加近一倍,从而使公司可以设计功能更强大的组件。例如,苹果 A14 Bionic 内部将有 150 亿个晶体管,而 A13 Bionic 内部有 85 亿个晶体管,而 A12 Bionic 则有 69 亿个晶体管。如果一切按计划进行,Apple iPhone 12 系列将是首款采用 5nm 芯片的智能手机。


台积电也将代工制造首款 5nm 骁龙芯片-骁龙 875 移动平台。该芯片组将为 2021 年上半年的大多数 Android 旗舰机提供支持,并将包括 ARM 的新超级内核 Cortex X1。后者相比 ARM Cortex-A77 内核的芯片性能提高 30%。但是,最近的一份报告表明,台积电主要竞争对手三星公司将使用其 5nm EUV 工艺生产骁龙 875G。


台积电表示,将在美国建立一家工厂,该工厂将于 2023 年开始生产。但是,据报道,它将在投产后生产 5nm 芯片,这将比 3nm 芯片落后一代,3nm 芯片将在台积电的亚洲工厂组装线上下线。


现在台积电正在展望 3nm 芯片模式。台积电代工厂计划明年在 3nm 工艺节点上开始风险生产。IT 之家获悉,这些是代工厂生产的芯片,制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。台积电表示,其 3nm 芯片的性能将提高 10%至 15%,能源效率提高 20%至 25%。今天的报告提到,苹果的 A16 芯片(将于 2022 年发货)将使用 3nm 工艺制造,用于苹果 iPhone 13 系列手机上。


最初,台积电计划将 3nm 工艺使用 GAA 环绕栅晶体管替代 FinFET 晶体管。但根据经济日报报道,台积电在 2nm 研发上取得了重大突破,已找到路径,将切入 GAA。最终,台积电 3nm 芯片还将使用 FinFET 晶体管。


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