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苹果 iPhone 12 使用高通 X55 基带芯片

2020-10-22
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来源:爱思助手

与之前的传言一样,有新的拆解图片确认苹果 iPhone 12 搭载高通骁龙 X55 基带芯片。高通 X55 支持 5G 毫米波和 5G Sub-6GHz 网络,还有 5G/4G 频段分享,是高通第二代 5G 芯片,第一代产品是 X50。


2019 年,有传言称苹果会在 iPhone 12 系列中使用高通 X55 芯片,当时 X55 是最快、最新的 5G 芯片。今年 2 月,高通发布 5 纳米工艺的 X60 芯片,比 7 纳米工艺的 X55 能效更好。


虽然有预测称 iPhone 12 还配备 X60 ,但 X60 发布的太晚了,iPhone 12 无法配备。明年的 iPhone 可能会使用高通 X60 芯片,也就是高通第三代 5G 芯片。


苹果 iPhone 12 使用高通 X55 基带芯片


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