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M1 芯片 MacBook Air 和 MacBook Pro 内部设计均与英特尔版本基本相同
2020-11-20
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据外媒 MacRumors 报道，今日，iFixit 分享了新款 MacBook Air 和 MacBook Pro 的拆解情况，展示了这两款设备的内部构造。这两款 MacBook 看起来与此前英特尔机型的内部设计基本相同，但也有一些亮点。
取消风扇是新款 MacBook Air最大的改变，原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。除了新主板和散热器外，MacBook Air 内部与之前的产品相同。iFixit 表示，维修程序 “可能完全保持不变”。
此外，MacBook Pro 与以前的型号非常相似，其风扇也与今年早些时候发布的 13 英寸 MacBook Pro 相同。
MacRumors 指出，尽管 MacBook Air 和 MacBook Pro 的内部结构与英特尔版本几乎相同，但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色 M1 芯片，芯片旁边则是苹果的集成存储芯片。
iFixit 表示，集成内存使 M1 Mac 的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的 T2 芯片，因为 T2 的安全功能已直接集成到 M1 芯片中。
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