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苹果自研5G芯片失败， 2023年继续依赖高通产品
2022-06-29
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苹果在 2019 年与高通达成和解，从那时起，苹果就在 iPhone 和 iPad 产品线中使用了高通 5G 基带芯片。
在过去的几年里，苹果一直在努力开发自己的5G调制解调器芯片，为了自研 5G 基带芯片，甚至收购了英特尔的基带芯片业务以抢占先机。苹果还曾计划在 2020 年的 iPhone 中使用英特尔 5G 芯片，但最终没有实现，因为英特尔无法制造符合苹果标准的 5G 芯片。
虽然苹果致力于摆脱高通，但分析师郭明錤表示，苹果的努力“可能已经失败”，高通将继续成为 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片独家供应商，供应份额为 100%（高通此前估计为 20%）。
未来，苹果将继续开发自己的5G芯片，但这项工作需要更多时间才能完成。目前尚不清楚为什么苹果无法在2023年iPhone发布前准备好调制解调器芯片。
等到苹果研发成功并可以在 iPhone 中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消 iPhone 5G 芯片订单流失带来的负面影响了吧。
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