iPhone 17 Pro 系列机型配置全方位升级
虽然 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 预计还要再等 10 个月才会发布,但关于这两款设备的传言已经很多了。
以下为迄今为止传闻的 iPhone 17 Pro 机型的关键变化:
铝合金中框:据传 iPhone 17 Pro 机型采用铝合金中框,而 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 机型采用钛合金,iPhone X 至 iPhone 14 Pro 机型采用不锈钢中框。据称,这两款设备的背面将采用新的“部分铝制、部分玻璃”设计。
矩形摄像头凸起:据相关人士透露,这两款设备预计将采用由铝制成的“更大矩形摄像头凸起”。
A19 Pro 芯片:iPhone 17 Pro 机型预计将使用苹果的下一代 A19 Pro 芯片,据报道,该芯片将采用台积电较新的第三代 3nm 工艺制造。
苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片:据传至少有一款 iPhone 17 机型将搭载由苹果而非博通设计的 Wi-Fi 7 芯片。
2400 万像素前置摄像头:据说四款 iPhone 17 机型都配备了升级版的 2400 万像素前置摄像头,而所有 iPhone 16 机型都配备了 1200 万像素前置摄像头。
4800 万像素后置长焦摄像头:据传 iPhone 17 Pro 机型将配备升级版的 4800 万像素长焦摄像头,高于 iPhone 16 Pro 机型上的 1200 万像素长焦摄像头。
12GB 内存:最初有传言称,iPhone 17 Pro Max 的内存将增加到 12GB,但后来 iPhone 17 Pro 也增加了内存。
iPhone 17 Pro Max 的灵动岛更小:据传 iPhone 17 Pro Max 的一项变化是“灵动岛大大缩小”,这是由于苹果为 Face ID 系统采用了“金属镜头”。
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