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彻底告别高通芯片，苹果全面自研基带，但专利费绕不开
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爱思助手消息，9月24日，高通官宣与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日正式生效，协议具体年限、专利费率等核心细节全程保密。这一消息一经发布，迅速引发科技圈热议。众所周知，苹果多年来全力推进基带自研，逐步摆脱高通硬件芯片依赖，已然开启“去高通芯片化”进程。
但在硬件合作逐步退场的背景下，双方专利合作的持续续约，揭开了智能手机行业底层通信专利的核心规则：芯片可以自研，专利无法绕过。这场看似矛盾的合作，实则是两家企业基于自身利益的最优选择，更是通信行业标准化发展的必然结果。
一、苹果为何一边自研，一边还要向高通交钱？
曾经的苹果，是高通最核心的大客户，一度为高通贡献近四分之一的营收，双方长期保持“高通供芯、苹果装机”的深度绑定模式。但随着苹果核心硬件自研战略推进，摆脱外部供应链制约、掌握核心技术自主权，成为苹果的重要发展方向，高通的硬件基带订单也随之逐步流失。
为实现基带芯片自主，苹果开启了一条清晰的自研升级之路。2019年，苹果收购英特尔基带团队，正式入局基带自研领域，打破外部技术垄断；2025年，iPhone 16e首发搭载自研C1基带，完成自研基带初步落地，只是暂不支持毫米波技术；
同年9月至2026年3月，iPhone Air、iPhone 17e搭载升级版C1X基带完成过渡迭代；2026年9月，iPhone 18 Pro系列、iPhone Duo首发全新C2基带，补齐毫米波短板、降低15%功耗，标志着苹果自研基带技术走向成熟，具备全面替代高通硬件基带的能力。
截至目前，仅美版iPhone 18 Pro Max仍沿用高通基带芯片，这并非技术妥协，而是履约遗留的最后尾巴。双方旧协议将于2027年3月到期，为避免违约，苹果不得不保留这一款高通基带机型兜底履约。待2027年新协议生效后，苹果全系产品将彻底淘汰高通硬件基带，完成硬件层面的全面“去高通化”。
二、核心真相：通信标准专利无法规避
既然已经实现基带自研，苹果为何还要持续向高通支付专利费？答案十分现实：硬件芯片可以自主研发，但底层通信标准必要专利（SEP）是绕不开的行业壁垒。
两者的合作模式早已发生本质改变。过去苹果与高通合作，是“基带硬件+专利授权”的打包采购模式，付费既包含芯片硬件成本，也包含专利使用成本；未来苹果将彻底告别高通硬件采购，仅保留专利授权合作，付费模式简化为纯粹的专利使用费。
只要iPhone、iPad等苹果设备需要接入全球3G、4G、5G蜂窝网络，就必须遵守全球通用的通信标准，而高通深耕通信领域数十年，大量核心专利牢牢把控在调制、射频、信道编解码等底层核心环节，属于行业通用的标准必要专利。
这意味着，专利付费的核心逻辑，与芯片由谁制造无关，只与设备是否接入蜂窝网络相关。除高通外，苹果每年还需向爱立信、诺基亚、华为等拥有通信标准必要专利的企业缴纳专利费，而高通凭借庞大的底层专利池，是其中体量最大、最无法规避的合作方。
三、2017 年世纪之战：苹果也曾被专利卡得没脾气
其实苹果与高通的这场博弈，早在2017年就埋下伏笔。当年，苹果不满高通“整机抽成+捆绑收费”的商业模式，正式在美国起诉高通、索赔10亿美元，而高通随即在全球发起iPhone禁售申请，上演轰动全球的科技界世纪大战。
这场博弈最终以苹果和解交钱落幕，也让苹果深刻认清了底层专利的壁垒力量，坚定了基带自研的战略决心。历经数年技术攻坚，苹果成功实现硬件自主，但也彻底明白一个行业真理：在高度标准化的通信行业，自研只能解决硬件自主、供应链自主的问题，却搬不走数十年积累的知识产权与专利池大山。
总的来说，在高度标准化的通信时代，自研芯片只能解决硬件自主，却搬不走知识产权和专利池这座大山。苹果的“去高通化”，去掉的是高通芯片，去不掉的是高通专利。这场续约，既是商业妥协，也是产业现实。
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