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iPhone7 Plus电路图曝光:设计与6s/6s Plus 相似

2016-04-28
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来源:爱思助手

  4 月 28 日消息,日本杂志 MacFan 6 月刊最近发布了苹果即将在 2016 发布的 5.5 英寸 iPhone 7 Plus 的电路图。从该杂志公布的图片来看,这款设备配备了双摄像头,他们曝光的其他消息也与此前坊间曝光的iPhone 7相关消息一致。从他们给出的消息来看,iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的设计将与 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 相同。


iPhone7 Plus电路图曝光:设计与6s/6s Plus 相似


  MacFan 仅曝光了 5.5 英寸 iPhone 机型的电路图,它的长宽高比例是 158.22mm x 77.94mm x 7.3mm,与 iPhone 6s 的完全相同。

  此前日本苹果网站 Mac Otakara 也表示 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的机身厚度不会有很大的变化,但是凯基证券著名分析师郭明池则在投资者报告中指出,这一代 iPhone 将采用更薄的外壳,机身厚度也减小到与 iPod touch 相同的程度,即 6.1mm。虽然目前还无法确定哪一方的说法更为准确,但是综合目前坊间已经曝光的消息来看,iPhone 7 机身变薄的可能性更高。

  另外在这张电路图中,MacFan 还指出了 5.5 英寸 iPhone 7 Plus 的双摄像头配置、Smart Connector,以及被取消掉的耳机接口。消息称苹果公司计划在 2016 款 iPhone 中取消耳机接口的设计,音频输出将通过 Lightning 接口或者蓝牙来完成。

iPhone7 Plus电路图曝光:设计与6s/6s Plus 相似


  行业对 iPhone 配备双摄像头的猜测非常多,而最近苹果公司获得了一项新专利,展示了一种新的变焦系统,也许暗示了iPhone 7可能会带来的一些改变。

  苹果这个新专利的名称为“可折叠长焦相机镜头系统”,专利描述中称这个折叠长焦镜头可以跟普通的广角镜头配合使用,用户可以在两者之间自由选择。这项专利的出现也增加 iPhone 7 搭载双摄像头的可能性。除了长焦之外,这个专利还能解决摄像头凸起的问题,大家是不是很期待呢?

  还有消息称iPhone 7将配备立体声扬声器,不过在 MacFan 的电路图中我们看到它只有一个扩音器。除此之外我们在这张电路图中还没有发现其他方面的相关信息。

  此前坊间曾经曝光疑似 iPhone 7 谍照,其中可以看到在这部 iPhone 后背的下方,拥有 3 个开孔。据消息来源显示,这 3 个开孔可能就是 iPhone 7 Plus 的专属 Smart Connector。该连接标准是苹果公司去年首次在 iPad Pro 上推出的。根据苹果公司的介绍,Smart Connector 能够双向传输数据和电量。坊间由此猜测苹果是否考虑在这款产品上引入无线充电技术。

   MacFan 此前曾经准确曝光过不少苹果产品的信息,在 iPhone 6、iPhone 6 Plus 和 12.9 英寸 iPad Pro 发布前,都曾曝光过产品的设计细节,而且最终一一证实准确无误。不过 MacFan 也有不准确的时候,比如他们曾经表示 iPhone 6 Plus 的机身厚度为 6.7mm。苹果公司将会在今年秋季发布 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus。