A10 芯片跑分曝光：性能要比A9高20%

2016-07-14

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　　无论下一代 iPhone 最终外观如何、最终配色有多少款又或者是如何命名，但有一点应该不存在悬念，那就是 A10 芯片的到来。据闻 A10 芯片采用台积电的 16nm 制程工艺，该芯片已于几个月前开始量产，以便能够让新款 iPhone 在 9 月顺利地和用户见面。

A10 芯片跑分曝光：性能要比A9高20%

　　目前台积电尚不打算使用 10nm 制程，尽管他们已经进行过小规模的试验。如无意外 A10 依然会和 A9（台积电版）一样采用 16nm 工艺，但在设计上会有所改进，所以我们可以期待 A10 在性能、功耗和发热方面有更佳的表现。

　　今天我们从外媒处获悉，A10 的跑分结果出现在了 Geekbench 上，正如你在图表上看到的一样，A10 的单核性能相当可观，其得分和目前最强劲的 A9X 几乎一致，而 A10 的性能大概要比 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的 A9 高 20%。

　　考虑到苹果一贯的水平，A10 在功耗和发热方面至少能够维持 A9 的水准，那么在性能方面哪怕是些许提升其实都是相当难得，如何维持性能和功耗的平衡，是打造一颗强劲 SoC 的前提。另外此前有消息称 A10 将会采用新的封装工艺，这样 A10 芯片的体积就可以得到缩小，从而为打造更轻薄的机身奠定基础。