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苹果iPhone7/Plus主板首度曝光:A10处理器/基带变化很大

2016-08-08
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来源:爱思助手

不出意外的话,苹果iPhone7/iPhone7 Plus(暂时以该名称代指新一代iPhone)将于9月份正式发布开售,随着时间的日益临近,越来越多详细爆料也开始流出。


苹果iPhone7/Plus主板首度曝光:A10处理器/基带变化很大



微博账号“GeekBar品牌创始人磊哥”今天下午放出多张疑似iPhone7的主板图,并表示“这次A10比较以往的SoC变化很多,基带结构也有变化。”


苹果iPhone7/Plus主板首度曝光:A10处理器/基带变化很大

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从附图来看,这应该只是iPhone7/Plus的PCB线路基板部分,上面还未安装任何电子元器件,一块大的PCB线路板上总共有四块iPhone7主板,仍然保持了此前的黑色长形主板造型,A10以及基带芯片底座似乎被放在了一起。


根据此前消息,苹果iPhone7主板将大范围采用EMI电磁屏蔽技术,覆盖的芯片非常之多,包括RF射频芯片、WiFi和蓝牙芯片、A10处理器、调制解调器等数字芯片通通都将进行电磁屏蔽处理,这可以使得内部元器件的布局更加紧密,让手机变得更加轻薄的同时腾出的空间也能带来更多可能性。


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▲此前iPhone6s的主板,红色方框圈出的就是A9芯片,而橙色方框所对应的位置即是来自高通的MDM9635M基带芯片。


结合此前报道,今年的iPhone7/Plus总体将延续此前iPhone6s的外形设计,但背面的注塑天线条会从6s的上下各两根缩减为上下各一根;增加更深的黑色全新配色;Home键将迎来较大程度的改变,很可能变成不支持按压的触摸式设计,或加入ForceTouch以实现对不同按压力度以及功能的支持;3.5mm耳机接口将被取消,转而用Lightning接口所取代,为其他耳机厂商打造个性化听感耳机提供了可能性;苹果还有可能推出采用自家定制蓝牙芯片的蓝牙耳机,续航表现或有明显提升。


苹果iPhone7/Plus主板首度曝光:A10处理器/基带变化很大



拍照方面,iPhone7将采用更大尺寸的传感器,以提升弱光环境下的拍照表现,iPhone7 Plus则可能采用双摄技术,采用一广一窄方案,能提供类似变焦的效果;A10处理器的性能将继续提升,3000+的单线程性能或逼近A9X;最后,iOS10还有可能随着黑色版推出深色主题模式。当然,最终见到两者的合体还得等到接下来的苹果秋季新品发布会上。