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iPhone 6s Plus外壳谍照曝光 坚固决不变弯
2015-07-20
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随着时间的推移，关于苹果下一代iPhone的消息已经越来越明确。本月早些时候，苹果 iPhone 6s的外壳泄露，其细节证实了此前的一些传闻，如Force Touch新型触摸屏、更高分辨率的摄像头、更坚硬的铝合金材质等。而近日，国外网站Futuresupplier曝光了数张iPhone 6s Plus的外壳谍照，从中可以发现几个与此前iPhone 6s外壳非常相似的部分。
首 先，是整体机身设计并没有太大变化。基本上，iPhone 6s Plus机身设计、尺寸都与前作相仿，但内部安装点则有一些变化，这个部分是与此前泄露的iPhone 6s外壳几乎一致的。《福布斯》网站猜测，除了更强大的A8X或A9处理器，安装点的变化意味着新iPhone还将集成Force Touch传感器、高像素摄像头等新元素。
第二个变化则是外壳材质。与iPhone 6s相似，iPhone 6s Plus的机身看上去更加坚硬，就像此前著名分析师郭明池所称，苹果会在新一代iPhone上采用7000系列铝合金，加强机身的耐用性，避免发生此前机身弯曲的现象。
不 过，此前的另一个广泛流传、也就是新iPhone将新增玫瑰金配色的消息，目前似乎还并未出现确凿的证据。总的来说，iPhone 6s与iPhone 6s Plus基本上与此前的“s"系列相似，不会采用全新的设计，这似乎令人颇感失望。如果想要一款更紧凑、更多变化的iPhone，明年的iPhone 7或许是更值得期待的。
