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iPhone 6s 屏幕总成有神秘芯片，而且更重、更厚
2015-08-28
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苹果已经宣布将于9月9日举行发布会，而各种 iPhone 6s 零件则继续泄露。有消息人士获得了 iPhone 6s 屏幕总成的高质量照片，下图中左侧就是 iPhone 6 屏幕总成，右侧为 iPhone 6s 屏幕总成。
有很多传言称 iPhone 6s 将支持 Force Touch 技术，允许设备感知用户按压屏幕的力度，并开启不同的功能。虽然通过硬件还无法确认 Force Touch，但 iPhone 6s 的屏幕总成与 iPhone 6 的还是有一些区别。
首先值得注意的是，iPhone 6s 屏幕总成上的小尺寸矩形芯片，消息人士称这块芯片与 Force Touch 功能相关。由于屏幕总成后部的金属遮蔽和切出一个矩形小孔，所以可以看到芯片。切口并不影响芯片的功能，只是节省空间。芯片区域要比其他部分更厚，如果整体添加金属遮蔽罩，会使厚度增加太多。iPhone 6s 的金属遮蔽罩已经直接粘合，而不是像像 iPhone 6 那样，使用螺丝固定。
消息人士称，iPhone 6s 屏幕总成要比 iPhone 6 更厚，这可能是因为支持 Force Touch。iPhone 6s 设备的整体厚度要比 iPhone 6 多0.2毫米。厚度的增加也让重量提升，iPhone 6s 屏幕总成为51.2克，而 iPhone 6 屏幕总成重量为49.4克。
