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美版 iPhone 支持的 eSIM 卡相比 SIM 卡技术有哪些优点?

2020-10-26
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来源:爱思助手

eSIM 卡(Embedded-SIM),是一种嵌入式微型 SIM 卡。它将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上,无需作为独立的可移除零部件加入设备中,解决了实体 SIM 卡的众多「痛点」。


按照现行的 eSIM 卡技术标准,理论上 eSIM 卡对于用户最直接的好处是,允许用户灵活选择运营商套餐,或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。


目前 eSIM 卡主要运用于智能手机、智能手表、智能家电、物联网设备等终端上。


SIM 卡存在诸多缺点。


1.占用智能设备内部宝贵的空间


智能设备的内部设计集成度越来越高,各手机厂商为了塞入更大的摄像头模组和电池,想尽一切办法「吃干榨尽」手机里每一点空间。为了节约空间,我们把原始的 SIM 卡剪卡变得越来越小。


2.更换和收纳较为不便


3.提升智能设备的制作成本


为了把 SIM 卡插入机身,智能设备不得不做一个开槽放置卡托,这无形中增加了设计成本,视觉效果上也不美观,甚至还有额外风险。


美版 iPhone 支持的 eSIM 卡相比 SIM 卡技术有哪些优点?


而 eSIM 理论上基本解决了 SIM 卡的缺点。


1.它更小了,进一步节约空间。


以英飞凌 5G eSIM 方案 OC1110 为例,eSIM 的封装尺寸比 Nano SIM 卡体积减小了约 96%。eSIM 卡往后发展,还有 eSIM SIP 形态,eSIM SOC 形态,把 eSIM 集中到基带里,体积还会进一步缩小。


2. 它集成在机身内部,不存在更换和收纳问题。


可以预见,只要 eSIM 卡大规模运用,卡针和卡槽将成为过去式,剪卡业务也会消失。


3. 智能设备的工艺设计成本进一步降低,不需要给卡托开槽,一体化程度更高,也有利于防水防尘。


例如蜂窝版 Apple Watch 就没有实体 SIM 卡槽,防水性能大大超过 iPhone,最高达到 50 米防水。如果采用实体 SIM 卡设计,是否能达到这么高级别的防水要打上一个大大的问号。


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标签: iPhone iOS 14 Apple