iPhone 17系列六年设计大换代：横向三摄，回归铝合金背板
这一消息标志着自iPhone 11系列以来，苹果首次对其手机背部设计进行重大更新，迎来了六年来的设计大换代。
2024-12-18
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苹果 iPhone 17 系列或背面改用“条形跑道”设计
iPhone 17 系列手机“确实”将会改成如下图所示的横条形三摄布局（按照从 iPhone 11 开始的惯例，标准版机型为双摄，Pro 及以上机型为三摄），目前镜头排列细节暂时未知，...
2024-12-12
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传闻中的 iPhone 17 Air 将比 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米
彭博社的 Mark Gurman 称，这款传闻中的 iPhone 17 Air 将比目前的 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米。
2024-12-09
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苹果首款5G调制解调器将至 先用在一些入门级的设备
苹果传言已久的5G调制解调器将于明年在第四代iPhone SE，iPhone 17 Air和入门iPad中首次亮相。
2024-12-09
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iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 继续用钛金属机身
明年的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将采用钛金属机身，就像目前的 Pro 机型一样，这与之前报道相反。
2024-12-04
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iPhone 17 Air设计灵感来自MacBook Air
苹果公司决定停产Plus型号的iPhone并推出一款更薄的新款手机。这款新手机预计将被命名为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。
2024-11-27
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苹果 iPhone 17 Air / Slim 厚度约为 6 毫米同，明年 9 月发布
iPhone 17 Air 将成为史上最薄的 iPhone，厚度将低于目前由 iPhone 6 保持的 6.9 毫米记录。
2024-11-19
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iPhone 17 或全系配 LTPO 120Hz ProMotion 面板
苹果公司计划在明年推出的 iPhone 17 系列中，全系部署“低温多晶氧化物（LTPO）”面板。
2024-11-04
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苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片
苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。
2024-11-01
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苹果 iPhone 17 Pro / Max 曝料：12GB 内存、A19 Pro 芯片、4800 万长焦，灵动岛变小
虽然iPhone 17 Pro机型距离发布还有近一年的时间，但已经有不少关于该机的消息流出。
2024-10-21
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苹果 iPhone 18 曝料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存
2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。
2024-10-16
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